Qualcomm Snapdragon 808 i Snapdragon 810 – specyfikacja układów z rdzeniami Cortex-A57 i Cortex–A53

Qualcomm zaprezentował specyfikację dwóch nowym układów: Snapdragon 810 i Snapdragon 808, które powinny pojawić się na rynku w przyszłym roku. Będą one oparte na 64 bitowej architekturze ARMv8 i wykonane w 20nm procesie technologicznym. Układy wykorzystują technologię big.LITLLE, która zapewnia inteligentne przełączanie pomiędzy wbudowanymi rdzeniami, które są przeznaczone do konkretnych zadań. Dodatkowo technologia Heterogeneous Multi-Processing (HMP) umożliwia pracę wszystkich rdzeni jednocześnie.

Qualcomm Snapdragon 808

Układ posiada 6 rdzeni, w tym dwa Cortex-A57 i cztery Cortex-A53, i obsługuje pamięci LPDDR3. Dołączona jest karta graficzna Adreno 418 z obsługą OpenGL ES 3.1. Dołączono także 12 bitowy koprocesor przetwarzania obrazu (Image Signal Processors), który posiada obsługę maksymalnej rozdzielczości obrazu 2560 x 1600 pikseli, zewnętrznych odbiorników o rozdzielczości 1080p i 4K, oraz przepustowość 1.2 gigapikseli na sekundę. Prócz tego znajdziemy w nim bezprzewodową kartę sieciową 802.11ac, modem 4G LTE Advanced CAT6, GPS IZat Gen8C, Bluetooth 4.1, USB 3.0, NFC, Hexagon DSP.

Qualcomm Snapdragon 810

Układ posiada 8 rdzeni, w tym cztery Cortex-A57 i cztery Cortex-A53, i obsługuje pamięci LDDR4. Dołączona jest karta graficzna Adreno 430 z obsługą OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2, sprzętowej teselacji, shaderów geometrii, sprzętowego szyfrowania wideo. Dołączono także 14 bitowy koprocesor przetwarzania obrazu (Image Signal Processors), który posiada obsługę maksymalnej rozdzielczości obrazu 2560 x 1600 pikseli, zewnętrznych odbiorników o rozdzielczości 1080p i 4K, oraz przepustowość 1.2 gigapikseli na sekundę. Prócz tego znajdziemy w nim bezprzewodową kartę sieciową 802.11ac, modem 4G LTE Advanced CAT6, GPS IZat Gen8C, Bluetooth 4.1, USB 3.0, NFC, Hexagon DSP.

Układy Qualcomm Snapdragon 808 i Snapdragon 810 powinny pojawić się w urządzeniach w pierwszym kwartale 2015 roku.